产品介绍：一种用于FPC（柔性电路板）、PCB（印制电路板）等电子元件热压制程的工业用纸，核心作用是在压合过程中起缓冲、保温、防粘污作用，保障产品压合质量。
产品特点：耐高温性强：能在高温压合环境下保持结构稳定，不碳化、不变形，避免因纸张损坏污染电路板。
- 表面洁净平整，纸面无杂质、无孔洞、无褶皱，压合时可紧密贴合电路板表面，确保成品厚度均匀、无压痕。
- 缓冲与传热均衡，纤维结构疏松度可控，既能缓冲压合压力（避免元件损坏），又能实现均匀传热，保证电路板各区域压合效果一致。
- 防粘连性好，纸张表面经特殊处理，压合后不易与电路板或钢板粘连，方便后续剥离，减少工序损耗
产品分类：通用型热压垫纸、 高温特种热压垫纸
产品定量：（150-200）g/m2
关键词:
高温热压垫层纸
一种用于FPC（柔性电路板）、PCB（印制电路板）等电子元件热压制程的工业用纸，核心作用是在压合过程中起缓冲、保温、防粘污作用，保障产品压合质量。
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